发布日期：2025-03-04 08:34 点击次数：147
面前整车 5 大功能域正从漫步式架构向域控、跨域交融、中央计较（+ 云计较）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式升沉。
2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，教诲级高工，上汽大众智能驾驶和芯片部门前进展东谈主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是耗尽者能感知到的体验，背后需要强盛的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的复旧，电子电气架构决定了智能化功能线路的上限，往时的漫步式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等弱点已不成顺应汽车智能化的进一步进化。
他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力愚弄率的提高和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互零丁，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱甘休器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件达成行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。
朱国章 | 教诲级高工，上汽大众智能驾驶和芯片部门前进展东谈主、高档总监
以下为演讲内容整理：
EE 架构的发展对芯片的影响
面前，汽车的电子电气架构如故从漫步式向集中式发展。大众汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实等于漫步式架构。针对面前推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域集中式平台。咱们面前正在建立的一些新的车型将转向中央集中式架构。
集中式架构权贵诽谤了 ECU 数目，并镌汰了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的计较能力大幅提高，即达成大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的遏抑发展，OTA 已成为一种渊博趋势，SOA 也日益受到详确。面前，整车策画渊博条目配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统达成软硬件分离。
面前，汽车仍主要永别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，面前的布局重心在于舱驾交融，这波及到将座舱甘休器与智能驾驶甘休器归并为舱驾交融的一神志甘休器。但值得驻防的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个甘休器中。接下来是 one box、one board，然而 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one board、one chip，这是舱驶交融确切一体的交融决议。
图源：演讲嘉宾素材
漫步式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是比拟零丁的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们齐要增多合适的传感器甚而甘休器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权贵，座舱芯片的性能也获取了权贵提高。咱们开动愚弄座舱芯片的算力来实施停车等功能，从而催生了舱泊一体的想法。随后，智能驾驶芯片技能的迅猛发展又推动了行泊一体决议的出身。
智驾芯片的近况
面前，市集对新能源汽车需求合手续高涨，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量合手续高涨。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求遏抑增强，智能化技能深化发展，自动驾驶阶段慢慢演变鼓动，改日单车芯片用量将陆续增长，汽车合座行业对车规级芯片的需求也将随之推广。
咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年开动芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从合座层面深化体会到芯片枯竭的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要道时候。
针对这一困局，怎样寻求打破成为要道。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车翻新发展策略及新能源汽车产业发展磋磨等政策性文献中，明确将芯片列为中枢技能鸿沟，并加大了对产业发展的扶合手力度。
从整车企业角度看，它们罗致了多种策略粗放芯片枯竭问题。部分企业聘任投资芯片企业，或通过与芯片企业合股和洽的面容增强供应链清醒性；还有部分整车制造商更是切身涉足芯片制造鸿沟，开看成念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶紧地崛起，酿成了我方的产物矩阵，在 5G V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等鸿沟齐有了完好布局。
2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能简略达到 15%。在计较类芯片鸿沟，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为锻练。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。
甘休类芯片 MCU 方面，此前罕有据披露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已提高至 10%。功率类芯片鸿沟，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这收获于我国连年来在新能源汽车鸿沟的快速发展，使得功率芯片的发展获取了权贵极端。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。
面前，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的流程中，从主机厂的视角谛视，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造步调，以及用具链不完好的问题。
面前，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内张开了浓烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，各异化的需求百鸟争鸣，条目芯片的建立周期必须镌汰；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的有关职守。关联词，市集应用数目有限，生意价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的流程中，这些企业正濒临着前所未有的缺乏任务。
凭据《智能网联技能阶梯 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。
智能驾驶鸿沟，外洋供应商中，Mobileye 在 ADAS 鸿沟占据完全上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集浸透率的赶紧提高，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市集中，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们齐酿成了我方的产物矩阵。
面前布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域甘休器照旧一个域甘休器，齐照旧两个芯片。而面前，高通推出的 8775P 如故开动朝着确切的单片式处治决议迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其秩序，进行相应的研发责任。
上汽大众智驾之路
面前智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的建立周期长、参加高大，同期条目在可控的老本范围内达成高性能，提高末端用户的体验。
下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性磋议。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们淌若研讨 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需达成传感器冗余、甘休器冗余、软件冗余等。这些冗余策画导致整车及系统的老本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体职守。
跟着我王法律划定的遏抑演进，面前确切意念念上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。面前市集上通盘的高阶智能驾驶技能最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的鸿沟。
此前行业内存在过度建立的嫌疑，即通盘类型的传感器和大批算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，面前策略已升沉为充分愚弄现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件建立已不再是可行的选项。
整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的线路优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反映披露，在坎坷匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的线路不尽如东谈主意，常常出现功能左迁甚而完全退出的情况。尽管业界渊博以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的实验线路尚未能得志用户的期待。
面对面前挑战，破局之谈在于降本增效。面前行业渊博处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度登程，对系统供应商建议了诽谤传感器、域甘休器以及高精舆图使用老本的条目，无图 NOA 成为了面前的关爱焦点。由于高精舆图的孤寒老本上流，业界渊博寻求高性价比的处治决议，极力最大化愚弄现存硬件资源。
在此配景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权贵上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在达成 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、得志行业需求而备受怜爱。至于增效方面，要道在于提高 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需采纳的情况，提高用户体验。
谈及智能驾驶，全栈自研与生态和洽是两个不可遁藏的议题，不同的企业凭据本人情况有不同的聘任。从咱们的视角登程，这一问题并无完全的程序谜底，罗致哪种决议完全取决于主机厂本人的技能应用能力。
跟着智能网联汽车的茁壮发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的磋议阅历了深化的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着技能极端与市集需求的变化，这一模式缓缓演变为软硬解耦的时局，主机厂会分别采纳硬件与软件供应商，再由一家集成商进展供货。面前，许多企业在智驾鸿沟如故确切进入了自研气象。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了当今的怒放货架组合。
面前，在智能座舱与智能驾驶的建立鸿沟，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯蹙迫，是因为关于主机厂而言，芯片的聘任将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的技能阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多关爱，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定技能阶梯时，主机厂可能会先采纳芯片，再据此聘任 Tier1。
（以上内容来自教诲级高工，上汽大众智能驾驶和芯片部门前进展东谈主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）
