发布日期：2025-03-04 07:03 点击次数：101
面前整车 5 大功能域正从分散式架构向域控、跨域交融、中央规画（+ 云规画）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式转换。
2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，培育级高工，上汽天下智能驾驶和芯片部门前持重东谈主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是耗尽者能感知到的体验，背后需要强盛的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的支援，电子电气架构决定了智能化功能施展的上限，往时的分散式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等谬误已弗成适合汽车智能化的进一步进化。
他提倡，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力诈欺率的晋升和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互安适，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱限制器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件罢了行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。
朱国章 | 培育级高工，上汽天下智能驾驶和芯片部门前持重东谈主、高等总监
以下为演讲内容整理：
EE 架构的发展对芯片的影响
面前，汽车的电子电气架构也曾从分散式向采集式发展。天下汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是分散式架构。针对面前推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域采集式平台。咱们咫尺正在配置的一些新的车型将转向中央采集式架构。
采集式架构权臣责问了 ECU 数目，并缩小了线束长度。关联词，这一架构也相应地条款整车芯片的规画才智大幅晋升，即罢了大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不断发展，OTA 已成为一种浩荡趋势，SOA 也日益受到属目。面前，整车瞎想浩荡条款配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统罢了软硬件分离。
咫尺，汽车仍主要辞别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，面前的布局要点在于舱驾交融，这触及到将座舱限制器与智能驾驶限制器归并为舱驾交融的一阵势限制器。但值得防御的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个限制器中。接下来是 one box、one board，然则 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one board、one chip，这是舱驶交融确切一体的交融决策。
图源：演讲嘉宾素材
分散式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，皆是相比安适的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们皆要加多符合的传感器以至限制器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权臣，座舱芯片的性能也获得了权臣晋升。咱们驱动诈欺座舱芯片的算力来实行停车等功能，从而催生了舱泊一体的主见。随后，智能驾驶芯旋即期的迅猛发展又推动了行泊一体决策的降生。
智驾芯片的近况
面前，市集对新能源汽车需求捏续高涨，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量捏续高涨。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不断增强，智能化时期深化发展，自动驾驶阶段平缓演变鼓动，改日单车芯片用量将连续增长，汽车合座行业对车规级芯片的需求也将随之延迟。
咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年驱动芯片段供，皆导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从合座层面深切体会到芯片缺少的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要道时间。
针对这一困局，怎么寻求打破成为要道。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车更正发展战术及新能源汽车产业发展贪图等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时期领域，并加大了对产业发展的扶捏力度。
从整车企业角度看，它们摄取了多种策略应酬芯片缺少问题。部分企业选拔投资芯片企业，或通过与芯片企业搭伙互助的形状增强供应链贯通性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造领域，驱作为念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶紧地崛起，酿成了我方的居品矩阵，在 5G V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域皆有了竣工布局。
2023 年，芯片国产化率为 10%，展望本年能约略达到 15%。在规画类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为纯属。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。
限制类芯片 MCU 方面，此前少见据泄漏，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已晋升至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，咫尺的国产化率已达到 30%-35%。这收成于我国比年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展获得了权臣向上。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，咫尺国产化率为 15%。
面前，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的流程中，从主机厂的视角注视，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造才能，以及用具链不竣工的问题。
面前，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内张开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条款日益严格。一方面，互异化的需求盈篇满籍，条款芯片的配置周期必须缩小；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的干系职守。关联词，市集应用数目有限，买卖价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的流程中，这些企业正濒临着前所未有的禁绝任务。
左证《智能网联时期道路 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；展望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。
智能驾驶领域，外洋供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据弥漫上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集浸透率的赶紧晋升，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市齐集，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们皆酿成了我方的居品矩阵。
面前布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域限制器照旧一个域限制器，皆照旧两个芯片。而面前，高通推出的 8775P 也曾驱动朝着确切的单片式看守决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其程序，进行相应的研发责任。
上汽天下智驾之路
面前智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的配置周期长、干预雄伟，同期条款在可控的老本范围内罢了高性能，晋升终局用户的体验。
下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是沟通 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需罢了传感器冗余、限制器冗余、软件冗余等。这些冗余瞎想导致整车及系统的老本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体职守。
跟着我执法律秩序的不断演进，咫尺确切敬爱敬爱上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向终局用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。面前市集上系数的高阶智能驾驶时期最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的规模。
此前行业内存在过度配置的嫌疑，即系数类型的传感器和浩荡算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，面前策略已转换为充分诈欺现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件配置已不再是可行的选项。
整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的发扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反映泄漏，在高下匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的发扬不尽如东谈主意，芜俚出现功能左迁以至完全退出的情况。尽管业界浩荡以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的本色发扬尚未能快活用户的期待。
面对面前挑战，破局之谈在于降本增效。咫尺行业浩荡处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度动身，对系统供应商提倡了责问传感器、域限制器以及高精舆图使用老本的条款，无图 NOA 成为了面前的关怀焦点。由于高精舆图的养息老本昂贵，业界浩荡寻求高性价比的看守决策，勤苦最大化诈欺现存硬件资源。
在此布景下，展望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权臣上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在罢了 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、快活行业需求而备受疼爱。至于增效方面，要道在于晋升 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需收受的情况，晋升用户体验。
谈及智能驾驶，全栈自研与生态互助是两个不可遁入的议题，不同的企业左证本人情况有不同的选拔。从咱们的视角动身，这一问题并无弥漫的圭臬谜底，摄取哪种决策完全取决于主机厂本人的时期应用才智。
跟着智能网联汽车的高兴发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系履历了深切的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时期向上与市集需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的阵势，主机厂会分别采选硬件与软件供应商，再由一家集成商持重供货。面前，好多企业在智驾领域也曾确切进入了自研现象。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了咫尺的绽开货架组合。
面前，在智能座舱与智能驾驶的配置领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯环节，是因为关于主机厂而言，芯片的选拔将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时期道路。以往，主机厂在芯片选型上并未给以过多关怀，而是将这一任务交由 Tier1 完成。比年来，在决定时期道路时，主机厂可能会先采选芯片，再据此选拔 Tier1。
（以上内容来自培育级高工，上汽天下智能驾驶和芯片部门前持重东谈主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）
