发布日期：2025-03-04 07:09 点击次数：74
现时整车 5 大功能域正从分散式架构向域控、跨域交融、中央推测（+ 云推测）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式飘摇。
2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，进修级高工，上汽专家智能驾驶和芯片部门前厚爱东说念主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是破钞者能感知到的体验，背后需要强劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的赈济，电子电气架构决定了智能化功能判辨的上限，昔日的分散式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等迂回已不成稳妥汽车智能化的进一步进化。
他提倡，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力欺骗率的提高和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相颓唐，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱放手器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件已毕行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。
朱国章 | 进修级高工，上汽专家智能驾驶和芯片部门前厚爱东说念主、高等总监
以下为演讲内容整理：
EE 架构的发展对芯片的影响
现时，汽车的电子电气架构仍是从分散式向集结式发展。专家汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是分散式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域集结式平台。咱们目下正在修复的一些新的车型将转向中央集结式架构。
集结式架构显耀箝制了 ECU 数目，并裁汰了线束长度。关联词，这一架构也相应地条款整车芯片的推测才略大幅提高，即已毕大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不断发展，OTA 已成为一种渊博趋势，SOA 也日益受到谨防。现时，整车野心渊博条款配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统已毕软硬件分离。
目下，汽车仍主要离别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在商场上，现时的布局要点在于舱驾交融，这触及到将座舱放手器与智能驾驶放手器团结为舱驾交融的一步地放手器。但值得精细的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个放手器中。接下来是 one box、one board，关联词 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one board、one chip，这是舱驶交融委果一体的交融决策。
图源：演讲嘉宾素材
分散式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，都是相比颓唐的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们都要加多相宜的传感器以至放手器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显耀，座舱芯片的性能也获得了显耀提高。咱们运行欺骗座舱芯片的算力来奉行停车等功能，从而催生了舱泊一体的主张。随后，智能驾驶芯片本领的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出身。
智驾芯片的近况
现时，商场对新能源汽车需求握续飞腾，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量握续飞腾。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车商场需求不断增强，智能化本领深化发展，自动驾驶阶段厚重演变鼓励，改日单车芯片用量将不竭增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之推广。
咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的成分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运行芯片段供，都导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面长远体会到芯片清寒的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要道时候。
针对这一困局，怎么寻求粉碎成为要道。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车转变发展战术及新能源汽车产业发展筹画等政策性文献中，明确将芯片列为中枢本领畛域，并加大了对产业发展的扶握力度。
从整车企业角度看，它们收受了多种策略应答芯片清寒问题。部分企业遴荐投资芯片企业，或通过与芯片企业结伴互助的容颜增强供应链纷乱性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造畛域，运行作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等速即地崛起，造成了我方的产物矩阵，在 5G V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等畛域都有了完满布局。
2023 年，芯片国产化率为 10%，展望本年能大致达到 15%。在推测类芯片畛域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熟悉。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。
放手类芯片 MCU 方面，此前罕见据流露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已提高至 10%。功率类芯片畛域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，目下的国产化率已达到 30%-35%。这成绩于我国比年来在新能源汽车畛域的快速发展，使得功率芯片的发展获得了显耀终点。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，目下国产化率为 15%。
现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的商场份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经过中，从主机厂的视角凝视，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造门径，以及器具链不完满的问题。
现时，扫数这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车商场内伸开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条款日益严格。一方面，互异化的需求无独有偶，条款芯片的修复周期必须裁汰；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的关联包袱。关联词，商场应用数目有限，买卖价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经过中，这些企业正濒临着前所未有的贫瘠任务。
把柄《智能网联本领略线 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片商场规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片商场规模 1348 亿元， L4/L5 芯片商场规模 876 亿元；展望 2030 年中国自动驾驶芯片的商场规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片商场规模 493 亿元， L4/L5 芯片商场规模 320 亿元。
智能驾驶畛域，国际供应商中，Mobileye 在 ADAS 畛域占据都备上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 商场渗入率的速即提高，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片商场中，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们都造成了我方的产物矩阵。
现时布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域放手器照旧一个域放手器，都照旧两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 仍是运行朝着委果的单片式措置决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到扫数这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其规律，进行相应的研发使命。
上汽专家智驾之路
现时智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的修复周期长、进入强劲，同期条款在可控的本钱范围内已毕高性能，提高末端用户的体验。
下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是计划 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需已毕传感器冗余、放手器冗余、软件冗余等。这些冗余野心导致整车及系统的本钱大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。
跟着我法则律律例的不断演进，目下委果兴致上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时商场上扫数的高阶智能驾驶本领最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的规模。
此前行业内存在过度设置的嫌疑，即扫数类型的传感器和无数算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已飘摇为充分欺骗现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件设置已不再是可行的选项。
整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的推崇优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应流露，在陡立匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的推崇不尽如东说念主意，每每出现功能左迁以至完全退出的情况。尽管业界渊博觉得智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的内容推崇尚未能得志用户的期待。
面对现时挑战，破局之说念在于降本增效。目下行业渊博处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度开拔，对系统供应商提倡了箝制传感器、域放手器以及高精舆图使用本钱的条款，无图 NOA 成为了现时的温雅焦点。由于高精舆图的爱戴本钱高尚，业界渊博寻求高性价比的措置决策，辛苦最大化欺骗现存硬件资源。
在此布景下，展望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显耀上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在已毕 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、得志行业需求而备受意思。至于增效方面，要道在于提高 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需收受的情况，提高用户体验。
谈及智能驾驶，全栈自研与生态互助是两个不可规避的议题，不同的企业把柄自己情况有不同的遴荐。从咱们的视角开拔，这一问题并无都备的表率谜底，收受哪种决策完全取决于主机厂自己的本领应用才略。
跟着智能网联汽车的欢叫发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系经验了长远的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着本领终点与商场需求的变化，这一模式逐步演变为软硬解耦的时势，主机厂会分别遴选硬件与软件供应商，再由一家集成商厚爱供货。现时，好多企业在智驾畛域仍是委果进入了自研情景。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就造成了目下的灵通货架组合。
现时，在智能座舱与智能驾驶的修复畛域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间造成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯关键，是因为关于主机厂而言，芯片的遴荐将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的本领略线。以往，主机厂在芯片选型上并未予以过多温雅，而是将这一任务交由 Tier1 完成。比年来，在决定本领略线时，主机厂可能会先遴选芯片，再据此遴荐 Tier1。
（以上内容来自进修级高工，上汽专家智能驾驶和芯片部门前厚爱东说念主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）
